表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时....
润湿不良
润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，SMT贴片加工厂，经浸润后不生成金...
SMD：
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SMT测试方法简介
电子组装测试包括两种基本类型:裸板测试和加载测试。裸板测试是在...
85.SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;
86、SMT设...
37、CPK指：目前实际状况下的制程能力;
38、助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清...
沪公网安备 31011502004088号