上面两层封装的含义结合起来,构成了广义的封装概念。将基板技术、芯片封装体、分立器件等全部要素,...
封装技术的发展趋势也折射出应用和终端设备的变化。随着IC技术的不断发展,越来越多的高集成电路被...
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创想激光有限公司作为国内知名的激光设备制造商,结合目前COB邦定加工厂,用人成本高,人员不好管...
三、化学材料在芯片封装方面的应用及发展方向
当今全球正迎来以电子计算机为核心的电子...
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邦定: 发布者:深圳市恒域新和电子有限公司
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