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中镀科技mac产品清单
METEXM-662ZINCACETATEDIHYDRATEMETEXCOPPERANTIOXIDA...
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中镀科技电镀锡及锡合金产商品表单
BNLOYCOBALTBNLOYCONDUCTINGSALTENLOYSNCNO.BNLOYSNCN...
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中镀科技电镀铬系列商品表单
ANKOR-NFDSANKOR1127PLUSMUANKOR1127PLUSSRANKORWETTI...
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EBALOY SNI黑色锡镍合金工艺
EBALOYSNI黑色锡镍合金电镀工艺主要设计目的是为镍镀层添上一层黑色装饰性表面效果。一.工艺特性...
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中镀科技电池电镀产品
中镀科技1月30日发布信息，公司与国家电投集团新能源科技有限公司(简称“国家电投”)及其全资子公司国...
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ALT-Cr96 镀软铬工艺
简介】ALT-CR96是一种低温、软铬电镀工艺，不需要太厚软铬镀层，其中性盐雾就能达到比较理想的耐蚀...
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MC-120 酸性镀铜添加剂
特性和优点1.MC-1200是一种酸性镀铜添加剂系统，专门针对连续生产的脉冲周期性反整流进行了优化；...
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金属表面处理剂AU-602CF
【简介】AU-602CF工艺是化学方法沉积一层金，主要用钯、镍表面；化学镀金槽液绝不含氰化物。此工艺...
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中镀科技TINTECH沉锡
TINTECH是针对PCB板铜表面优秀的沉锡后处理工艺,它能完全满足现代环保的无铅要求及PCB板的可...
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InTech-2000 电镀纯铟
InTech-2000是一种高速、高效、稳定的电镀系统，专为在广泛的电流密度下快速沉积纯铟而设计。I...
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Cu56 水溶性铜保护剂
【简介】CU-56是一种水溶性铜保护剂。可防止化学镀铜、电镀铜或其他铜及铜合金表面氧化。CU-56所...
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金属表面处理剂AS-300 化学银
【简介】AS-300工艺可沉积出高性能的、致密的化学银层，具有良好的焊接能力以及长期的可靠性。AS-...
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中镀科技产品目录2
ENTHONE307OSPENPLATEAD482除油剂ALPHAPREPPC7023NSC-H棕化...
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中镀科技产品目录
AUTRONEXICC7MAKEUPAUTRONEXICC-7REPLENISHERCACIDPHA...
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电子专用材料STANNATECH 化学沉厚锡工艺
【简介】STANNATECH是纯铜表面的沉厚锡表面处理药水，它满足现代和环保无铅表面处理的所有要求。...
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金属表面处理剂AZN-680(KCL) 酸性锌镍合金工艺 (氯化钾型)
简介AZN-680是一种弱酸性锌镍合金工艺，镀层镍含量为10%-16%工艺特别适用于:电镀铸铁工件，...
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银包铜导电浆料
作为光伏产业链的领先咨询公司，亚化咨询正在开展对太阳电池浆料与金属化技术和市场的行业研究，并将于20...
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电子专用材料PALLADEX PN-200 高速钯-镍电镀工艺
简介】PALLADEXPN-200制程采用高速电镀技术，专用于在电子元件上电镀钯镍合金。镀层一般含有...
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金属表面处理剂LSN-2006M
【简介】LSN-2006M是硫酸盐型的镍电镀工艺，其镀层具有应力低、半光亮和延展性好特点，适合于作贵...
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NI-2006HSX使用可溶性阳极的镀镍工艺
NI-2006HSX是氨基磺酸盐型镀镍工艺，可产生低应力的，半光亮的，延展性的镍镀层。本工艺尤其适用...
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