芯片封装一直是工业生产中的一个主要问题，如何去克服这一问题，随着社会的不断发展，...

封装与的流程，封装、封装与有许多步骤会交叉进行，不同的积体电路也可能有不同的顺序...

平板电脑已经成为人们日常生活中常用的现代设，平板电脑可用于娱乐，工作，生活等，在...

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1.打线封装封装

以机械钢嘴将金线一端加压打在晶片四周围的「黏着垫（...

铜和不锈钢焊接不同于铜和铜焊接，也不同于铜和铁的焊接以上都可以用铜焊条配合硼砂焊...

随着微电子技术的飞速发展，金属外壳在电子元器件中的作用越来越突出。金属外壳是为集...

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电子封装材料是指用于承载电子元器件及其互连线，具有机械支撑、密封环保、信号传输、...

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