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军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
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- 当前售价:
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- 供应数量:
- 不限
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- 商品产地:
- 美国
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- 运费说明:
军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求：
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定、低放气
军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
应用点图片：
技术参数：
产品图片：
军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
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