汽车元件灌封用的粘性硅凝胶

　　凝胶灌封材料是汽车电子装置中的最主要用胶，功能与灌封胶相似，但提供更进一步的减低应力与减振的功能，对于精细线路在承受振动和承受极低温的情况下的线路保护具有良好效果。有机硅凝胶灌封材料的极低应力与有机硅原有的绝缘、防潮性能使得有机硅凝胶灌封材料成为汽车电子中主要的灌封保护材料。保护发动机控制模块、点火线等便是其中典型的应用。而的汽电共享发动机的动力模块使用了道康宁SEI885M A&B低温有机硅凝胶做为其灌封保护材料。这种灌封材料具有优异的防尘和防渗水性能，柔软度高，可以保护连线不受应力影响，甚至在-55℃环境下依旧保持高柔软度。另外，还可以以硅凝胶为模板制备其他微扎材料。比如以正硅酸乙酯(TEOS)为硅源，通过溶胶凝胶过程形成硅凝胶网络为模板，同时引入蔗糖为碳源，经高温炭化后，将二氧化硅刻蚀去除制备一种多孔炭材料。

　　由于化妆品行业应用增多，以及工业领域应用增长，电子元件组装需求强劲，以及医学应用增多，有机硅凝胶的发展迅速，其需求的年增长率不断上升。总之，国内外有机硅凝胶的应用正呈上升趋势。可以相信，随着新产品的不断开发研究，今后有机硅凝胶的使用将会越来越普遍。