S-1032高速哑光到半光纯锡电镀工艺

SHKYU^? High Speed Matte Pure Tin S-1032产品说明书

一、简介

SHKYU^? S-1032是甲基磺酸型高速哑光到半光亮纯锡电镀工艺。本工艺采用先进独特的电镀添加剂，可以在很宽的

操作温度范围内，获得均匀、稳定的无光泽纯锡镀层。本工艺能保证在纯锡镀层中含极少的有机物，具有极的可焊性能，已被广泛应用于电子电镀工业领域，适合要求较高的电子接插件、半导器元器件、IC、集成电路转换器、镀锡铜线、铜材、铁带、不锈钢材、铜板线材、钢铁板线材、二极管、三极管、LED支架、食品包装材料、PCB线路板等高要求或高速电镀的产品。

二、工艺特点

SHKYU^? S-1032 工艺沉积出来的哑纯锡镀层，具有卓越的电特性，完全满足甚至超过现行的

所有电子工业技术标准,例如MIL-STD-202F试验方法（208F）,以及MIL-STD-883C试验方法（2003）。

三、镀液组成

四、操作条件

五、添加剂功能及补充

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六、槽液配制

1、  经彻底清洗干净的镀槽中注入1/3的纯水；

2、  在搅拌下，加入ATSOLDER^? MSA-70 酸浓缩液；

3、  在搅拌下，加入ATSOLDER^? Tin-300 锡浓缩液；

4、  在搅拌下，加入SHKYU^? S-1032添加剂Add；                          

5、  加纯水至工作标准液位，搅拌均匀；

6、  取样分析镀液中锡和酸的浓度，必要时，将其调整至所设定的操作浓度范围之内。

七、设备要求

镀槽        PP、或内衬橡胶的钢槽；

换热设备    需要设置适当的冷却设备

搅拌        采用机械式搅拌装置

阳极        建议采用袋装的纯锡阳极

　　　通风        作业场所，需设置符合安全卫生标准的抽风装置

八、镀液维护

1、 工件在进入SHKYU^? S-1032 镀槽之前，用10%（V/V）的ATSOLDER^? SMSA-70 酸浓缩液的溶液预浸；

2、 镀液中金属锡的浓度，往往受电流密度、镀液温度、搅拌程度、以及带出损耗等因素的影响，应当在上述条件之间寻求稳定的平衡；

3、 定期分析和补加镀液中的锡、酸及添加剂，保证将镀液组成控制在操作范围之内；

4、 当镀液的操作温度高于50 ⁰C并有上升趋势时，应当启动冷却装置将镀液降温；

5、 稳定地调控好操作时的温度、电流密度和搅拌速度，可以保证获得外观一致的镀层；

6、 必要时，应当对镀液进行活性炭处理，具体的处理方法，可咨询SHKYU公司的技术服务工程师。