焊点剥离
Pad剥离、焊点剥离和焊点撕裂是由于PCB的基材如环氧树脂/玻璃FR-4...
添加焊膏3.1。正常添加焊膏应“少量”,有铅锡膏,以避免焊膏氧化和粘附变化。在印刷一定数量的印...
除了加热时间,加热速度和峰值温度之外,焊接工艺对倒装焊料的焊接的影响对于焊膏是不同的。焊膏由焊...
除了加热时间,无铅锡膏,加热速度和峰值温度之外,焊接工艺对倒装焊料的焊接的影响对于焊膏是不同的...
无铅焊膏的熔点具有低熔点,锡膏,在183°C时尽可能接近63/37锡铅合金的共晶温度。如果新产...
助焊剂的主要功能:1。使金属颗粒成糊状,有铅锡膏,以适应印刷过程;2.控制焊膏的流动性;3.去...
焊接工艺对倒装焊膏焊接的影响由高纯度,低氧化球形合金焊料和助焊剂(免清洗助焊剂,松香基助焊剂,...
SMT焊膏保存方法:一,焊膏保存:由于焊膏是化学品,必须储存在5-8度冰箱中,这样做的好处是可...
选择焊接机
N2预热
①加热方式加热管直接加热
②功率加热...
使用的焊膏1.在使用期间使用焊膏遵循“先库存,低银锡膏,先使用”的原则。在焊膏的使用寿命期间不...
在现代电子焊接技能的开展历程中,波峰焊,阅历了两次...